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產品簡介
BGA共面性測試儀器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。
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BGA共面性測試儀產品簡介
通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進行掃描，采集出三維點集數據，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點，再用所有高點或者低點生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設備采用固定龍門式XYZ三軸運動結構，內部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學結構。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運動至測量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量，并可以上下調焦以便適應不同高度面的測量。
BGA共面性測試儀產品應用
廣泛應用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測，機械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進行精密檢測，從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務。
產品規(guī)格：
基本參數 | |
XY軸視覺量程 | 400mm×300mm |
XY軸激光掃描量程 | 400mm×300mm |
Z軸量程 | 100mm |
XYZ光柵數顯分辨力 | 1µm |
單只共面性測試時間 | 當芯片長寬尺寸≤30mmX30mm，焊球或引腳數≤400個時 單只共面性測試時間≤30秒 |
視覺影像系統(tǒng) | |
視覺鏡頭倍率 | 0.7X~4.5X |
視頻總倍率 | 約18X~230X |
視覺鏡頭視場 | 約1mm~8mm |
視覺鏡頭工作距離 | 約90mm |
XY視覺測量示值誤差 | ±（3+L/200）µm
|
工業(yè)相機分辨率 | ≥200W |
底光源和環(huán)形光源： | LED冷光源 |
線激光頭參數 | |
線激光Z向靜態(tài)測量范圍 | 6mm |
激光線總寬度 | 30mm |
線激光Z向線性精度 | ±5µm |
線激光Z向重復精度 | 0.5µm |
激光線點間距 | 15µm |
工控主機及顯示器 | |
CPU | Intel i7
|
內存 | 32G |
液晶顯示器 | 23.8寸 |
硬盤 | 2TB |
其 它 技 術 參 數 | |
電源 | AC220V 50/60HZ 1200W |
儀器凈重 | 約800kg |
儀器外形尺寸（長*寬*高） | 1100mm×1000mm×1550mm |
使用環(huán)境 | 室溫20℃±2℃，濕度低于60%，振動<0.002g,低于15Hz |
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